慧为智能RK3399 SMARC核心板规格介绍


SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品,其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上,通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。

慧为智能TVI2317A是一款采用了瑞芯微RK3399六核64位处理器的高性能SMARC 2.0规范核心板。拥有Arm cortex A72双核+A53四核处理器,GPU采用四核Arm图像处理器Mali-T860,支持PCIe,USB3.0高速总线。具有不同的视频输入和输出接口,适用于智能零售、视频会议、物联网网关、NVR和工业控制等场景。

 

六核64位高性能处理器

瑞芯微RK3399是一款低功耗、高性能处理器,适用于计算、个人移动互联网设备和其它智能设备应用。基于Big-little架构,它将双核ARM Cortex-A72和四核Cortex-A53与单独的NEON协处理器集成在一起。

 

丰富的扩展接口

核心板采用SMARC2.0规格,使用MXM3.0连接器,具有丰富的接口,如I2C、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO、PCIe、USB3.0、I2S等。

 

 

强大的硬件解码能力

支持MIPI-DSI、EDP、HDMI、DP1.2多显示器输出接口,双屏幕相同显示/双屏幕差分显示,支持4K VP9、4K 10位H265/H264、1080P(VC-1、MPEG-1/2/4、VP8)多格式视频解码和1080P视频编码。

 

 

稳定性和可靠性

采用MXM3 314Pin接口,可实现最佳的数据传输和扩展性能,沉金工艺引脚,耐腐蚀,4个螺柱固定(包括散热器),稳定可靠。慧为智能对产品电磁兼容性、可靠性设计进行了深入优化,产品可应用在多种复杂环境。

 

 

支持多操作系统

支持Android、Linux操作系统,性能稳定可靠。

慧为智能提供多种CPU性能级别的SMARC核心板模块,为多样化的工业客户需求提供了灵活的解决方案;如需要升级性能,可直接升级不同平台的核心板;如面对不同功能需求,可快速开发功能载板,缩短产品开发周期。慧为智能可提供相应的载板客制化服务;在软件上,支持多种操作系统(Android,Linux)的长期维护的软件包,提供长生命周期的产品服务。

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