低功耗高性能,慧为智能推出基于ARM平台SMARC2.0架构的运算模组


为适应行业信息化快速发展、各种应用快速迭代的态势,慧为智能推出搭载多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块--TVI2318A。产品内置64位四核CPU,是专用于低功耗嵌入式计算模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速升级。产品遵循SMARC规范,将来可以选择更先进性能核心板,从性能上进行升级。

该计算模块,可根据客户应用环境,选择商用版本和工业版本,其中商用版为0℃~80℃,可运用于一般室内应用;工业版本为-20℃~85℃,可应用于户外严苛环境,比如交通控制,工业设备等。另外可提供10年长生命周期供应。

   

技术规格:

平台

CPU

Rock chip RK3568

Cores

Quad core A55 2.0GHz

Frequency

2.0 GHz

内存

Capacity

4 GB, Max up to 8GB

Type

DDR4

GPU

Controller

Mali G52 2EE, Up to 800MHz

NPU

NPU

0.8TOPS,INT8/INT16 hybrid operation

 

储存

Capacity

16GB

Type

eMMC5.1

显示

eDP

1x eDP1.3

 

Mipi_DSI

2x mipi_DSI

Mipi_CSI

1xmipi_CSI

HDMI

HDMI2.0/1.4

音频

I2S bus

I2S0, I2S3

I/O 接口

PCIE

PCIe 2 lane

USB

3 x USB2.0(1 Otg),1 x USB3.0;

UART

4 x UART

I2C

2 x I2C

GPIO

Multiplex

SPI

2 x SPI

SDIO

2 x SDIO3.0

CAN

1 x Can bus

Ethernet

1 x GbE

SATA

1 x SATA3.0

Other

 Power Button.Reset button,PWM

ADC

RTC

电源

DC input

5V_DC  and 3.3V_RTC

环境

Commercial

0~ 45 ℃

操作环境

Linux

Debian 10

Android

Android 11

PCBA

Technology

SAMRC2.0

Dimension

82mm * 60mm

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