更高性能满足更大需求，慧为智能推出基于ARM平台SMARC2.0架构的运算模组
发布时间：
2022-03-11 10:39
随着行业信息化的快速发展，不同行业应用需求的多样化，慧为智能推出搭载多核处理器的SMARC 2.0计算机模块—TVI2317A。产品基于64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53模组，是专用于低功耗嵌入式计算机设计的高性能模块。用户可根据不同行业的应用需求，开发不同功能的载板，进行快速二次开发，也可以在同一个机型中，选择不同的核心板，从性能上区分不同档次的产品，满足不同行业应用。
强大的运算性能，CPU：64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53，最高主频1.8G；GPU：ARM Mali-T864 GPU，支持OpenGL ES3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 2.0。
出色的多媒体性能：支持4K 10-bit H264/H265解码，4K VP9解码支持多路视频同编同解；可以应用于会议系统及电子白板，同时一路编码，四路解码；也可以用于无人机编码同时传输给地面。
在嵌入式AI方面，满足视觉、音频等 各类入门AI需求 能力：>20fps图像识别，>10fps通用目标检测；如离线翻译机，门禁道闸，人脸识别与人流统计；模型性能分析及建议。
技术规格：
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Platform |
CPU |
Rockchip RK3399 |
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Rockchip PX30 |
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Rockchip 3288 |
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Memory |
Capacity |
By CPU Module |
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Type |
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GPU |
Controller |
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Frequency |
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Storage |
Capacity |
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Type |
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Display |
eDP |
1x eDP |
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Mipi_DSI |
2x mipi_DSI |
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Mipi_CSI |
1x mipi_CSI |
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HDMI |
1x HDMI Port |
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Connectivity |
WIFI |
802.11 a/b/g/n/ac, 2.4G/5G(optional) |
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Bluetooth |
BT-V4.0 BLE(optional) |
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Ethernet |
1 x Gigabit Ethernet;(By core module) |
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Audio |
I2S |
Yes |
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I/O Ports |
PCIE |
PCIe 4 lane |
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USB |
4x USB2.0；2x USB3.0; 1x USB TYPE_C |
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UART |
3x UART |
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I2C |
2x I2C |
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GPIO |
12x GPIO |
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SPI |
2x SPI |
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SDIO |
1x SDIO |
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TF |
1x Slot |
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Audio |
1x Mic_In, 1x Line_Out |
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SIM |
1, 1 x mini_PCIe |
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Other |
1 x Power Button 1 x Reset butto 2 x Volume button |
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Power Supply |
DC input |
12V_DC |
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Environment |
Commercial |
0~ 60 ℃ |
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Industrial |
-20 ~ 85 ℃ |
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OS |
Linux |
Depend on CPU module |
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Android |
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Dimension |
200mm * 190 mm |
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