Embedded world 2023 | 慧为智能出席国际嵌入式展
发布时间：
2023-03-17 11:23
3月14-16日，为期3天的Embedded world 2023国际嵌入式展在德国纽伦堡会展中心隆重举行。Embedded world是嵌入式行业最为重要的国际年度盛会，今年以“embedded. responsible. sustainable.”为主题，行业展商齐聚一堂，向全球展示嵌入式领域的最新技术和产品。
此次展会，慧为智能携旗下一众瑞芯微 Rockchip系列嵌入式主板、边缘计算终端、视频编解码器、智能电子秤等产品，展示了公司嵌入式行业应用和在边缘计算领域的技术成果。其中边缘计算终端和智能电子秤等产品，凭借其领先的产品性能及广泛的应用场景，成为本次参展的一大亮点，吸引了众多参展者驻足参观探讨。
在当前大数据时代科技背景下，边缘应用场景的大量涌现，海量数据对边缘算力的要求日益提升，使得边缘计算成为数字经济发展的新风向。本次展出的多款边缘计算终端，可实现对数据的快速处理，满足各行业领域的工作需求。其适用于智能检测、智慧安防、智慧零售、智慧交通等应用场景，具备高可靠性等优势，可适应各类复杂的使用环境和需求。
慧为智能紧跟时代浪潮，除边缘计算外，公司持续研发多款基于瑞芯微RK3588/RK3568等平台的SMARC核心板，具备高性能、大内存、高集成度、可拓展性高等特点，为智能零售、边缘计算、视频编解码等行业和场景提供新方案和平台。
慧为智能深耕边缘计算领域和嵌入式行业，已具备完善的产品矩阵。未来，慧为智能将持续深化边缘计算和嵌入式解决方案研发设计等产业链布局，同时以参加国外展会为契机，加强销售网络全球化立体化、生产规模化、品牌国际化运营等，为全球客户提供更快速、更高效、更专业的服务。
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