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携手Rockchip“用芯做好产品”，慧为智能出席2021 Rockchip开发者大会

发布时间：

2021-12-20 11:47

2021年12月16日至17日，2021 Rockchip开发者大会在福州隆重举行，此次会议以“用芯做好产品”作为大会主题。慧为智能受邀参加活动，在现场展出共20款使用Rockchip芯片的各类产品。

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慧为智能受邀参加Rockchip开发者大会

本届大会，主办方Rockchip发布了包括新一代芯片RK3588在内的多项新产品、新技术，与会期间也设置数场交流会，促进同行间交流与合作。在主办方设置的专属展位上，慧为智能展示了核心板、3.5寸单板、摄像头模组、云终端、会控平板等设备，全方位展示了与Rockchip生态紧密合作的产品。

与现场观众交流

慧为智能基于Rockchip高端芯片RK3399 CPU打造的核心板TVI2317A是专用于低功耗嵌入式计算机设计的高性能模块，用户可根据不同行业的应用需求，开发不同功能的载板，进行快速二次开发，也可以在同一个机型中，选择不同的核心板，从性能上区分不同档次的产品，满足不同行业应用。

TVI2317A

而基于Rockchip RK3568打造的TVI3342A则基于3.5英寸单板规格打造，其配以2GB RAM、16GB ROM，支持多显式、摄像头接入，具有4G和多IO接口的特性，适用于图像识别、人工智能、车载电脑等行业。

TVI3342A

此外，慧为智能旗下视讯产品也使用Rockchip芯片解决方案。其中慧为智能TVI2320A视讯终端采用Rockchip RK3399芯片并运行Android系统。该产品集成4K高清摄像头，4麦克风阵列，大功率扬声器于一体，通过AI算法实现5米拾音，声源定位，人脸追踪，发言人脸部特写等功能，产品放置于显示器或者电子白板上方，打造更加高效简洁的多人会议环境。