旗舰级性能，为AI而生，慧为智能推出基于RK3588的SMARC2.2标准核心模块
发布时间：
2026-07-16 09:55
针对工业自动化、机器视觉、边缘计算、智慧显示等高算力嵌入式场景，慧为智能发布的基于瑞芯微RK3588平台的SMARC 2.2标准核心模块TVI2343R，以旗舰级算力与标准化设计，为行业客户提供高效、可靠的硬件底座。
TVI2343R是慧为智能面向AIoT高端应用场景推出的核心计算模块。该模块采用瑞芯微旗舰级SoC RK3588，遵循国际SGET SMARC 2.2工业模块规范，尺寸为82×50mm标准规格，通过模块化插拔设计实现核心板与载板分离，帮助客户显著压缩研发周期、降低迭代成本。
01
6TOPS NPU
赋能边缘AI 旗舰算力
TVI2343R搭载RK3588八核处理器（4×[email protected] + 4×[email protected]，8nm制程），并内置6TOPS NPU，支持INT4/8/16混合运算，兼容PyTorch、TensorFlow、Caffe等主流AI框架。无论是工业质检、人脸识别还是视频结构化分析，均可实现本地高效推理部署，满足边缘计算场景对实时性与数据隐私的双重需求。
02
8K全链路多媒体
多屏异显能力
在多媒体处理方面，TVI2343R支持8K@60fps视频解码与8K@30fps编码，配备ARM Mali-G610 MP4 GPU，可提供4路独立显示输出，涵盖HDMI 2.1、eDP、DP、LVDS及MIPI-DSI等多种接口，适配大屏显示、医疗影像、多工位视觉设备等多屏异显场景。同时，48MP多路ISP支持HDR、3DNR、鱼眼校正等硬件加速，可满足多路摄像头接入与工业视觉高清抓拍需求。
03
SMARC 2.2标准化
载板一次设计多代复用
TVI2343R严格遵循最新SMARC V2.2规范，向下兼容V2.1.1，引脚定义标准化，具有丰富的接口扩展能力。客户完成一次载板设计后，可在多代产品中复用，后期仅需更换核心板即可实现算力升级，无需重新开板，显著降低硬件迭代成本与研发投入。
04
工业级可靠性
宽温稳定运行
针对工业现场与车载等严苛环境，TVI2343R提供工业宽温版本，支持-40℃至85℃稳定运行，具备抗电磁干扰能力，适配工厂自动化、户外设备、智能座舱等恶劣工况场景。
05
高速接口与扩展能力
TVI2343R在82×50mm紧凑尺寸内实现了丰富的接口配置，满足各类高算力嵌入式场景对连接与扩展的多样化需求：
高速数据接口：4路PCIe 3.0、千兆以太网、USB 3.2/USB 2.0、SATA、SDIO 3.0，满足高速数据传输与存储扩展需求。
工业控制接口：4路UART、2路CAN、3路I2C、SPI、40+路GPIO、2路PWM，覆盖工业自动化与设备控制的常用通信协议。
内存与存储：支持最大32GB LPDDR5X内存，存储提供eMMC 32GB/64GB/128GB可选，兼顾大容量与高速读写。
无线连接：集成Wi-Fi 6与蓝牙5.2，支持高速无线数据传输与低功耗蓝牙设备连接。
算力扩展：可扩展RK182x算力卡，进一步提升AI推理性能，满足更高算力需求的场景升级。
06
典型应用场景
工业AI质检
基于6TOPS NPU与48MP ISP，实现产线实时缺陷检测、视觉引导与尺寸测量，提升制造良率与检测效率。
边缘计算网关
凭借八核高性能与丰富接口，作为工业现场的数据汇聚与预处理节点，实现协议转换、本地分析与云端协同。
医疗影像终端
依托8K编解码与多屏输出能力，适配超声、内窥镜、医疗显示设备等对画质与实时性要求极高的场景。
智能座舱与车载交互
工业宽温设计与高算力多媒体处理能力，支持多屏联动、语音交互与ADAS数据预处理。
上一页
关注慧为
关注慧为官网微信
随时了解公司最新动态
相关新闻
关注我们